HBM 공급 부족 장기화…엔비디아·AMD, 차세대 AI칩 메모리 사양 조정 검토

메모리 공급 부족이 장기화하면서 엔비디아와 AMD가 차세대 AI 가속기의 HBM 탑재 사양을 조정하는 방안을 검토하는 것으로 보도됐습니다.

엔비디아는 차세대 루빈 울트라(Rubin Ultra)에 적용할 HBM4E 구성에서 기존 12단 적층 대신 8단 또는 HBM4 활용 방안까지 검토하는 것으로 전해졌습니다. AMD도 고객과 용도별로 메모리 용량을 조정할 가능성을 시사했습니다.

이는 공식 제품 사양 확정 전 단계입니다.

관련 종목: SK하이닉스, 삼성전자, Nvidia, AMD, Micron
관련 섹터: HBM4, HBM4E, AI반도체, DRAM, 반도체 장비·소재
주가 반응: 오전 SK하이닉스와 삼성전자 모두 상승권에서 거래된 구간이 확인됐습니다.
체크 포인트: 루빈 울트라 최종 HBM 사양, SK하이닉스·삼성전자 HBM4E 공급계약, HBM 가격 협상